本案例的(de)客戶來(lái)自非标自動化(huà)行業，業務涉及半導體晶圓與封測、微組裝/電裝/總裝、汽車電子/3C電子等衆多(duō)領域。本次将以“IGBT模塊動靜态測試自動化(huà)産線”和(hé)“側框點膠組裝設備”爲例，詳細介紹實點科技I/O模塊在組裝自動化(huà)和(hé)測試自動化(huà)系統中的(de)應用(yòng)。

【1】IGBT模塊動靜态測試自動化(huà)産線

該産線由上料機、模塊動态測試設備（包含預加熱(rè)系統、自動化(huà)傳送系統、冷(lěng)卻系統、測試系統）、模塊靜态測試設備（包含獨立的(de)絕緣測試、靜态測試、3D拱度測試及全尺寸測試部分(fēn)）、下(xià)料機等組成，測試效率高(gāo)，與自動化(huà)産線深度融合。

整套系統通(tōng)過PROFINET協議(yì)進行通(tōng)訊，由于信号點數多(duō)、位置分(fēn)散，所以采用(yòng)XB6系列插片式I/O模塊來(lái)解決。其中，設備運轉過程中的(de)傳感器檢測信号由XB6-3200A和(hé)XB6-3200B模塊進行采集，氣缸等執行器信号由XB6-0032A和(hé)XB6-0032B模塊控制，XB6-1616A則可(kě)同時(shí)實現信号采集和(hé)信号輸出。

【2】側框點膠組裝設備

設備自動取基闆并讀取二維碼，通(tōng)過recipe管理(lǐ)，具備激光(guāng)打标、塗膠、等離子清洗、側框安裝、打螺絲等程序，不同模塊塗膠完後，接著(zhe)進行膠條視覺檢測，将基闆及側框進行組裝後掃碼完成信息綁定，最後進入下(xià)遊工位固化(huà)爐上料位置等待上料。

由于該系統還(hái)需要用(yòng)到掃碼槍，所以要使用(yòng)插片式串行通(tōng)訊網關模塊XB6-C01SP輔助，其配合XB6-PN0002耦合器，就可(kě)實現将掃碼槍這(zhè)類串行通(tōng)訊設備接入到PROFINET總線系統中。

XB6系列PROFINET協議(yì)耦合器是實點科技的(de)經典産品之一，體積僅106*61*47mm，占用(yòng)空間小；加上插拔式接線端子，可(kě)快(kuài)速接線，組态簡單；支持西門子S7-1200、S7-1500、Codesys等主流PROFINET主站，滿載32個(gè)從站，高(gāo)速X-bus總線，最大(dà)掃描周期1ms，防護等級IP20，運行穩定，性能優越。

在上述組裝自動化(huà)和(hé)測試自動化(huà)系統中，實點科技提供的(de)現場(chǎng)解決方案完美(měi)滿足了(le)分(fēn)散設備連接和(hé)大(dà)量信号采集的(de)需求，配合XB6-C01SP網關模塊，非常便捷地實現了(le)串行設備與PROFINET總線的(de)互通(tōng)。

作爲國内領先的(de)工業總線解決方案供應商，實點科技在國産分(fēn)布式I/O領域布局早、資曆深、研發技術過硬。也(yě)正是因爲高(gāo)度的(de)專業性，才能深入了(le)解客戶需求，不僅提供了(le)業内高(gāo)标準産品，更是以可(kě)靠的(de)性能、豐富的(de)産品線，爲各行各業客戶提供了(le)最合适的(de)專屬解決方案。